目前，我國(guó)芯片行業(yè)中高端集成電路產(chǎn)品大量依賴(lài)進(jìn)口，行業(yè)缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力。為了進(jìn)一步促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，并設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。在政策和大基金雙輪驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)芯片制造薄弱領(lǐng)域有望得到迅速發(fā)展。
 

　　我國(guó)芯片自給率低，政策出臺(tái)利好行業(yè)發(fā)展

　　目前我國(guó)芯片自給率較低，凈進(jìn)口的集成電路全球占比高達(dá)56.45%，雖然我國(guó)集成電路市場(chǎng)近年來(lái)一直在快速增長(zhǎng)，但集成電路貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大，高端集成電路產(chǎn)品大量依賴(lài)進(jìn)口，難以構(gòu)成國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障安全信息等形成有力支撐，嚴(yán)重威脅國(guó)家安全戰(zhàn)略。
 

　　根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%，進(jìn)口金額高達(dá)3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%，占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。
 

　　為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，近年來(lái)我國(guó)出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，如：《中國(guó)制造2025》將集成電路的發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，2014年6月的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)材料的稅收優(yōu)惠政策等，為我國(guó)芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。2019年5月，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議決定再度延續(xù)集成電路和軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。在已對(duì)集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目按規(guī)定的不同條件分別實(shí)行企業(yè)所得稅“兩免三減半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年減半征收)或“五免五減半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年減半征收)的基礎(chǔ)上，對(duì)集成電路設(shè)計(jì)和軟件企業(yè)繼續(xù)實(shí)施2011年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》中明確的所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策。
 

　　產(chǎn)業(yè)投資基金成立，重點(diǎn)投資芯片中游制造
 

　　除了政策支持外，2014年國(guó)家設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，目前大基金一期投資資金已經(jīng)全部投資完畢，大基金正在進(jìn)行二期募資。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，截至2018年5月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已投資完畢，總投資額為1387億元，公開(kāi)投資公司為23家，為公開(kāi)投資公司為29家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)到70個(gè)左右，投資覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料類(lèi)上市公司。
 

　　從大基金的投資資金分布來(lái)看，主要集中在制造領(lǐng)域(晶圓代工的先進(jìn)制程級(jí))，主要原因是晶圓制造為芯片行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，我國(guó)芯片行業(yè)在該領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展落后。另外，制造環(huán)節(jié)還能帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)的發(fā)展，因此占據(jù)了大基金投資份額的67%。
 

　　在參股子基金方面，大基金參股的地方基金包括北京集成電路制造和裝備子基金、上海集成電路制造子基金、上海集成電路設(shè)計(jì)與并購(gòu)子基金。目前，已經(jīng)成立或宣布設(shè)立的地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的目標(biāo)規(guī)模合計(jì)已達(dá)3000億元。
 

　　據(jù)國(guó)家工信部發(fā)言人公開(kāi)發(fā)言，目前大基金正在進(jìn)行第二期募集資金。據(jù)悉，二期集成電路發(fā)展基金預(yù)計(jì)將募集約2000億元，在投資方向上，將適當(dāng)擴(kuò)圍我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系缺失環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的投資比例或?qū)⒃鲋?0-25%，應(yīng)用上加大在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域的布局。
 

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